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FLASH 控制晶片商群聯 (8299-TW) 今 (27) 日召開股東臨時會，補選一席董事，由東芝記憶體株式會社 (TMC) 取得。群聯董事長潘健成指出，未來 5 年 NANDFLASH 仍將供不應求，群聯與東芝的合作關係將更為緊密，未來 3 年群聯將持續擴大版圖，對手要追趕也將會相當不容易。

群聯由於策略夥伴日商東芝株式會社 (Toshiba Corporation) 所屬的台灣東芝先進半導體股份有限公司，因集團組織調整，因此今年 8 月 1 日辭任群聯董事，依規定召開股東臨時會補選。

潘健成今天主持群聯股東臨時會，並向股東說明與東芝合作關係。潘卡債協商程序健成表示，TMC 主導負責 Toshiba Corporation 全球半導體事業，基於 Toshiba Corporation 將群聯股權完成轉移給 TMC，未來也將持續與群聯維持緊密策略合作關係，因此群聯董事補選，董事會便向股東會提名 TMC 為董事候選人。

展望未來，潘健成說，5 年前很難想像手機搭載的 FLASH 容量會到 256GB，今天蘋果最新機種容量已達此水準，未來 5 年，手機記憶體可望達 1TB 容量，快閃記憶體容量需求正以倍增速度持續成長，不過製造供給端成長受限擴廠時間及良率技術門檻，短期無法跟上，因此未來 5 年 NAND Flash 產業仍供不應求。

潘健成強調，NAND Flash 產業前景備受期待，但可投資企業標的不多，綜觀全球六大國際原廠 (製造 NAND Flash) 中，只有東芝記憶體信用貸款最低利息 (TMC) 是最直接、最純粹的國際大廠，其他國際大廠包括三星 (Samsung)、美光 (Micron)、SK 海力士 (SK Hynix)、威騰 (WD)、英特爾 (Intel) 等，皆有其他非快閃記憶體業務，也因此東芝記憶體的入股案，成為全球矚目焦點。

潘健成強調，群聯對東芝是極具策略發展的夥伴，群聯是全球六大國際原廠之外，最大的快閃記憶體合作夥伴，產業地位在群聯之後的小廠，因為面臨產業整體長期供需失衡，正面臨嚴峻研發投資、留才及營運考驗，以此來看，未來 3 年，群聯持續技術演進與擴大市場版圖，對手將逐步消失，而新對手想追趕進度則相當不容易。

他強調，也因此，東芝進行組織調整，但仍保有群聯投資部位，群聯與東芝不但可透過相互投資共同作大市場，也能透過技術互補合作強化技術，現在與未來關係將比過去 15 年更緊密。

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